2025年光通信行業盛會IFOC（國際光纖通信大會）首日，聚焦于人工智能浪潮核心議題的“AI算力與光互連發展”專題論壇成功舉行。本次論壇匯聚了全球頂尖的學術研究者、行業技術領袖及產業鏈關鍵企業代表，共同就AI算力爆發式增長對光互連技術提出的全新挑戰與機遇進行了深度探討，現場思想碰撞激烈，技術前瞻引人入勝。
核心議題：算力需求與光互連的必然融合
論壇開篇即指出，隨著大模型參數規模持續指數級膨脹以及AI訓練與推理集群的不斷擴大，傳統電互連在帶寬、功耗和傳輸距離上已接近瓶頸。構建高效、低延遲、高帶寬的算力網絡成為支撐下一代AI發展的基石，而光互連技術憑借其先天優勢，正從數據中心機架間、芯片板級互連向更核心的芯片內光I/O領域縱深發展，成為突破“內存墻”與“功耗墻”的關鍵路徑。多位主講嘉賓一致認為，光電融合與協同設計已成為不可逆轉的技術趨勢。
技術開發熱點精彩聚焦
1. 下一代高速光模塊與共封裝光學(CPO)：論壇重點探討了面向1.6T及更高速率的光模塊技術路線。CPO/近封裝光學(NPO)作為降低功耗、提升集成密度的核心方案，其技術成熟度、標準化進程以及與ASIC/GPU的協同設計成為討論焦點。多家領先企業展示了在硅光平臺、高性能VCSEL/EML激光器以及先進封裝集成方面的最新進展。
- 硅基光電子集成技術的突破：硅光技術因其與CMOS工藝兼容、高集成度潛力，被視作實現大規模、低成本光互連的關鍵。與會專家分享了在硅光調制器效率提升、低損耗波導、高帶寬光電探測器以及片上激光器集成（如異質集成）等方面的突破性研究成果，旨在為實現Terabyte/s級別的芯片級光互連鋪平道路。
- 新型架構與協議創新：除了器件層面的進步，論壇也深入探討了面向AI計算特性的新型光互連網絡架構。例如，如何利用光交換技術構建低延遲、可重構的算力網絡拓撲，以及如何優化通信協議以匹配AI訓練中All-to-All等特定流量模式，從而最大化提升整體算力集群的效率。
- 可靠性、成本與產業化挑戰：在展望技術前景的論壇也保持了務實態度。專家們深入分析了CPO/硅光技術在熱管理、測試標準化、供應鏈建設以及最終成本控制方面面臨的挑戰，并強調了產、學、研、用緊密協作對于加速技術落地和生態成熟的重要性。
展望：通往“光速AI”的未來之路
論壇在中形成共識：AI算力需求是光互連技術發展的最強驅動力，同時也為其帶來了前所未有的創新窗口。從可插拔光模塊到共封裝，再到最終的片上光網絡，技術演進路徑清晰但充滿挑戰。未來幾年，將是光互連技術從“連接”角色演變為AI計算系統“核心賦能者”的關鍵階段。本次IFOC專題論壇的成功舉辦，不僅為行業提供了寶貴的技術交流與思想啟迪平臺，更清晰地勾勒出在AI時代背景下，光互連技術協同創新、共筑算力基石的宏偉藍圖。
