2021年10月16日，備受業(yè)界矚目的硬十硬件技術(shù)開發(fā)者大會(huì)在北京國家會(huì)議中心成功舉辦。本次大會(huì)以“科技心臟 數(shù)智融合”為主題，匯聚了來自全球的頂尖硬件工程師、技術(shù)專家和創(chuàng)新企業(yè)代表，共同探討硬件技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)與前沿創(chuàng)新。

大會(huì)開幕式上，主辦方硬十科技創(chuàng)始人張明在致辭中表示：“在當(dāng)前數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展的背景下，硬件技術(shù)作為科技創(chuàng)新的‘心臟’，正與人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字技術(shù)深度融合，推動(dòng)著各行各業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。”

為期兩天的會(huì)議設(shè)置了多個(gè)專題論壇，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)、邊緣計(jì)算等熱門領(lǐng)域。英特爾、華為、小米等知名企業(yè)的技術(shù)專家分享了各自在硬件開發(fā)領(lǐng)域的最新成果和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

在芯片技術(shù)分論壇上，多位專家重點(diǎn)討論了RISC-V架構(gòu)的開源生態(tài)建設(shè)及其在人工智能芯片中的應(yīng)用前景。華為海思首席架構(gòu)師李偉在演講中指出：“開源芯片架構(gòu)正在重塑硬件創(chuàng)新范式，為開發(fā)者提供了更大的靈活性和創(chuàng)新空間。”

智能硬件專場(chǎng)則聚焦于可穿戴設(shè)備、智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景。小米生態(tài)鏈負(fù)責(zé)人王強(qiáng)展示了其最新研發(fā)的智能傳感器技術(shù)，該技術(shù)通過創(chuàng)新的低功耗設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備續(xù)航能力的大幅提升。

大會(huì)還設(shè)置了產(chǎn)品展示區(qū)和創(chuàng)客工作坊，為開發(fā)者提供了實(shí)踐交流的平臺(tái)。來自全國各地的硬件愛好者在此展示了自己的創(chuàng)新項(xiàng)目，并與行業(yè)專家進(jìn)行了深入的技術(shù)交流。

本次大會(huì)的成功舉辦，不僅為硬件技術(shù)開發(fā)者提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)，更為推動(dòng)硬件技術(shù)與數(shù)字智能的深度融合注入了新的動(dòng)力。隨著5G、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，硬件開發(fā)者正面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，而本次大會(huì)無疑為他們指明了前進(jìn)的方向。